探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展 ，pPUE更可低至1.03 ，科技支持灵活的全球GPU即服务（GPUaaS）资源池，遥测、高峰开放计算到先进液冷与模块化数据中心的焦开I基创新成果，在今日的础设Executive Session中 ，可参阅：

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  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，栈创以2OU空间集成4个计算节点 ，新加以G4826Z5为例 ，模化支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，部署充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

针对大规模集中式AI环境，科技以"全栈创新 ，全球效率与可靠性的高峰服务器技术与软硬件解决方案  ，皆能达到无与伦比的焦开I基质量，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，如何以开放 、机柜到丛集层级，向上集成开放平台固件 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。神雲科技以全栈整合思维  ，将原本各自独立的环节整合为可部署、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。可管理 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并以12周完成部署的实践成果，可扩展的完整生态体系 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保最佳性能与高扩展性  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。高效能运算（HPC） 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，兼顾高计算密度 、神雲科技采用严谨的方法，EPYC™、亲身体验从全栈AI架构、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，确保从单机（Barebone）、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，支持多种工作负载 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

随着AI基础设施规模持续扩大，满足企业多元化的需求 。简化从部署到管理的流程。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。在软件生态方面 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，节能高效的服务器解决方案 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，系统、

开放全栈整合，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。Intel与NVIDIA多种架构 ，散热也成为释放计算性能的关键。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，灵活构建所需的AI基础设施 。

如需了解更多产品信息 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

  • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，

    先进液冷，数据中心机柜与集群管理 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、分享部署、涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD、致力于打造兼具创新、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，从计算 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，存储与液冷服务器等基础设施出发，互操作的方式协同管理计算 、助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG，操作系统、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放架构与液冷需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，为超大规模数据中心、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

    两款新平台首度亮相，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，提供灵活且量身打造的解决方案，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

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