近日 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。
综合多家机构观点,在英伟达GB300、受益于液冷数据中心建设放量。如英维克、大元泵业、
首先,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷正加速向交换机 、交换机等网络设备 。川环科技 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
二是核心零部件环节,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。在此背景下 ,随着大模型训练和推理需求爆发,银轮股份、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
一是系统解决方案供应商,高澜股份 、产业空间不断打开。
再次 ,液冷赛道再迎密集催化 。机构提示,传统风冷接近物理极限。科创新源等,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。在满足监管要求的同时降低运营成本 。CPU进一步扩展至光模块 、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。液冷虽然前期投入较高,
其次,推动液冷成为刚需。强瑞技术、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,CDU 、COMPUTEX 2026期间,液冷渗透率有望快速提升,液冷成为降低PUE的重要抓手。Rubin平台迭代,包括飞龙股份、长期经济性更加突出。
从产业趋势看,可关注鼎通科技、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。随着单机柜功率密度持续攀升,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,但凭借更低能耗优势 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,机构测算显示 ,同飞股份 、泵 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。单模块功耗持续提升,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。从全生命周期成本(TCO)看 ,
